去掉贴片芯片可使用热风枪加热焊点至锡熔化，用镊子夹除芯片；或用吸锡器、烙铁配合吸走焊锡后取下。
1、加热工具拆除法
电烙铁加热：将电烙铁加热到合适的温度，通常在300℃-350℃左右，用烙铁头接触芯片引脚与电路板的焊接点，使焊锡熔化，待焊锡充分熔化后，用镊子轻轻夹住芯片，将其从电路板上取下，对于多引脚的芯片，可能需要逐个引脚进行操作，或者使用吸锡线或吸锡器配合清理多余的焊锡。
热风枪加热：将热风枪的温度调节到能够使焊锡快速熔化的程度，一般在300℃-400℃之间，风量大小要根据芯片的大小和引脚的密集程度进行调整，避免风量过大将芯片吹跑或损坏周围元件，将热风枪的风口对准芯片的引脚和焊接部位，均匀地移动热风枪，使焊锡逐渐熔化，当焊锡全部熔化后，用镊子迅速将芯片取下。
2、吸锡工具拆除法
吸锡器：先将电烙铁加热芯片引脚上的焊锡，使其熔化，然后迅速将吸锡器的吸嘴对准熔化的焊锡，按下吸锡器的按钮，将焊锡吸入吸锡器内，重复操作，直到芯片的所有引脚都被吸除干净，再用镊子将芯片取下。
吸锡铜网：将吸锡铜网覆盖在芯片的引脚上，然后用烙铁在吸锡铜网上加热，使焊锡被吸锡铜网吸附，待焊锡充分吸附后，取下吸锡铜网，芯片的引脚就会与电路板分离，最后用镊子将芯片取下。
3、增锡填焊拆除法
先对芯片两边增添焊锡，使得焊锡能够覆盖所有的焊盘，使用两个烙铁同时加热两边的焊锡，当焊锡融化后，移除芯片并清理焊盘。
去除贴片芯片的方法多种多样，每种都有其适用场景与优缺点，在实际操作中，应根据具体情况选择合适的方法，并确保操作安全、规范，以保护电路板和其他元件不受损害。
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